xMEMS Labs宣布完成2100萬美元的D輪融資。該公司是全球首款壓電MEMS(piezoMEMS) µCooling微型氣冷式主動散熱晶片熱管理解決方案的發明者，也是固態矽基揚聲器的供應商。
本輪融資由Boardman Bay Capital Management領投，Cloudview Capital、CDIB-TEN Capital、Harbinger Venture Capital、SIG Asia Investments及其他策略投資者跟投。新資金將用於加速xMEMS基於piezoMEMS的揚聲器和微型散熱晶片的量產與全球商業化。這兩項創新直接解決了影響下一代AI消費性裝置的根本設計和性能限制。
xMEMS Labs執行長暨聯合創辦人姜正耀表示，此次融資正值我們商業態勢迅速加快的時刻，消費性裝置製造商都面臨著同樣的挑戰：如何在滿足AI效能需求的同時，實現尺寸、重量、熱管理和音質目標。我們的piezoMEMS平台解決了這個問題。在Boardman Bay Capital Management和我們投資者的支持下，我們正在擴大製造規模，並推動下一波piezoMEMS創新。
Boardman Bay Capital Management投資長Will Graves表示，xMEMS處於AI驅動的硬體設計重大轉變的核心，他們的技術直接解決了當今AI裝置的主要痛點——在日益緊湊和功能強大的產品中管理熱量、節省空間並提供清晰的音訊。我們相信piezoMEMS將成為AI硬體時代的基礎建構基石。
xMEMS開創了一個新的半導體技術類別：piezoMEMS，這是一個單晶片MEMS平台，利用薄膜壓電材料在如此小的規模上提供了以往無法實現的效能。與傳統的線圈馬達揚聲器和風扇組件不同，piezoMEMS揚聲器和微型散熱器是完全固態的，實現了效能、可靠性和外形尺寸的飛躍，這對於實現更薄、更輕、更高性能的邊緣AI產品至關重要。
在過去的一年中，xMEMS已將基於這一突破性平台的兩大旗艦產品系列推向市場，分別是全球最薄、最輕的高保真MEMS揚聲器Sycamore，可為AI眼鏡、耳機和智慧手錶等超薄外形裝置提供豐富、全音域的聲音；以及業界首款晶片級、固態空氣流動解決方案µCooling，可在AI眼鏡、智慧型手機和SSD等空間受限的裝置中提供靜音、無振動的主動熱管理。
這些創新正在改變裝置製造商在AI原生產品設計中解決日益增加的運算負載、熱預算和音訊清晰度的方式。目前，許多消費技術公司在建構其下一代人工智慧裝置時都開始採用xMEMS的技術。
xMEMS在piezoMEMS領域的地位已獲得超過250項已授予專利和行業榮譽的認可，包括在Sensors Converge 2025上榮獲「最佳MEMS解決方案」和「年度最佳新創企業」。隨著商業合作的迅速擴大，該公司正成為下一代AI驅動的消費性和邊緣裝置的關鍵推動者。
D輪投資標誌著xMEMS發展軌跡的一個重要轉折點——實現全面生產、與全球OEM建立更深入的合作夥伴關係，並持續研發以釋放音訊、散熱及其他領域piezoMEMS的下一波突破。
